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基本信息

項(xiàng)目名稱(chēng)：
環(huán)保型無(wú)松香無(wú)鉛焊膏的開(kāi)發(fā)
小類(lèi)：
能源化工
簡(jiǎn)介：
焊膏是一種重要的電子封裝材料，傳統(tǒng)的焊膏中含有大量的Pb和松香，會(huì)危害操作人員的身體健康并且污染環(huán)境。本項(xiàng)目從環(huán)保的角度出發(fā)，開(kāi)發(fā)一種環(huán)保型無(wú)松香無(wú)鉛焊膏，該焊膏對(duì)環(huán)境無(wú)污染，不增加成本并保證了焊接...(查看更多)
詳細(xì)介紹：
焊膏是影響電子產(chǎn)品尺寸、成本及可靠性的關(guān)鍵材料之一。傳統(tǒng)的焊接材料含有大量的Pb和松香，均為有毒物質(zhì)，危害操作人員的身體健康并且污染環(huán)境，因此世界各國(guó)都提倡在電子封裝中使用無(wú)（低）松香無(wú)鉛焊膏，并且制定了相關(guān)的法律法規(guī)。本...(查看更多)

作品圖片

  • 環(huán)保型無(wú)松香無(wú)鉛焊膏的開(kāi)發(fā)

作品專(zhuān)業(yè)信息

設(shè)計(jì)、發(fā)明的目的和基本思路、創(chuàng)新點(diǎn)、技術(shù)關(guān)鍵和主要技術(shù)指標(biāo)

作品設(shè)計(jì)、發(fā)明的目的：在電子封裝的無(wú)鉛化過(guò)程中，Sn-Ag-Cu系列被公認(rèn)為是最佳的無(wú)鉛焊料之一，但是為了提高焊接效果，Sn-Ag-Cu焊膏中含有大量松香，而松香在焊接過(guò)程中揮發(fā)出有毒氣體，長(zhǎng)期使用會(huì)危害焊接操作人員的身體健康以及污染環(huán...(查看更多)

科學(xué)性、先進(jìn)性

目前市場(chǎng)上的焊膏中含有大量松香，而松香是危害人體健康和環(huán)境的有害物質(zhì)。本項(xiàng)目通過(guò)大量實(shí)驗(yàn)找到松香的替代物，既能保持焊膏良好的焊接性能，又能不對(duì)人體健康和環(huán)境造成危害，從而開(kāi)發(fā)出一種環(huán)保型無(wú)松香無(wú)鉛...(查看更多)

獲獎(jiǎng)情況及鑒定結(jié)果

獲2010—2011年度“挑戰(zhàn)杯”學(xué)生課外學(xué)術(shù)科技作品競(jìng)賽校賽特等獎(jiǎng)。 本課題組指導(dǎo)教師2009年10月14-17日在蘇州舉辦的中國(guó)材料研討會(huì)中任綠色電子材料（電子封裝領(lǐng)域）分會(huì)主席，本項(xiàng)目中的成員亦積極參會(huì...(查看更多)

作品所處階段

中試階段。在印刷電路板上進(jìn)行焊接實(shí)驗(yàn)，其焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、有光澤，無(wú)錫珠，無(wú)橋連，無(wú)坍塌現(xiàn)象，焊接性能良好。

技術(shù)轉(zhuǎn)讓方式

1、專(zhuān)利技術(shù)轉(zhuǎn)讓 2、項(xiàng)目合作

作品可展示的形式

實(shí)物、圖片?？商峁┲竸?、合金粉末、焊膏、焊接后的印刷電路板等實(shí)物及相關(guān)圖片。

使用說(shuō)明,技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),適應(yīng)范圍,推廣前景的技術(shù)性說(shuō)明,市場(chǎng)分析,經(jīng)濟(jì)效益預(yù)測(cè)

技術(shù)特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品中無(wú)松香無(wú)鉛；焊接溫度較低為250℃；可以有效避免電子器件和電路板因焊接溫度過(guò)高而受到損壞；成本相差不大；保質(zhì)期明顯延長(zhǎng)；整個(gè)焊接過(guò)程可以在現(xiàn)有的電子封裝設(shè)備和封裝工藝中完成。 適應(yīn...(查看更多)

同類(lèi)課題研究水平概述

電子封裝是指將構(gòu)成電子器件或集成電路的各個(gè)部件按規(guī)定的要求實(shí)現(xiàn)合理的布置、組裝、鍵合和連接，以達(dá)到防止水份、塵埃及有害氣體對(duì)電子器件或集成電路的侵入，減緩震動(dòng)、防止外力損傷和穩(wěn)定元器件等目的的操作工藝。 長(zhǎng)期以來(lái)Sn-Pb合金由...(查看更多)
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