基本信息
- 項目名稱：
- 液體封裝的超大功率白光LED
- 小類：
- 信息技術(shù)
- 大類：
- 科技發(fā)明制作B類
- 簡介：
- 本項目針對于大功率白光LED存在的散熱瓶頸提出了一種新封裝方案——液體對芯片進行直接封裝，該方案能有效解決大功率白光LED的散熱問題。
- 詳細介紹：
- 本作品突破性地采用透明絕緣液體對多顆紅、綠、藍三基色LED芯片進行直接封裝制作白光LED照明器件;以該方案封裝得到的大功率白光LED照明器件具有高散熱效率、高流明效率、高顯色指數(shù)等優(yōu)點,而且可以根據(jù)不同的照明需求，調(diào)節(jié)照明顏色和色溫；另外本作品提出的封裝方案比現(xiàn)有任何一種超大功率白光LED封裝方案的生產(chǎn)工藝都要簡單、生產(chǎn)成本更低。
作品圖片
作品專業(yè)信息
設計、發(fā)明的目的和基本思路、創(chuàng)新點、技術(shù)關(guān)鍵和主要技術(shù)指標
- 本項目針對于大功率白光LED存在的散熱瓶頸提出了一種新的大功率白光LED的封裝方案，該方案能有效解決大功率白光LED的散熱問題，實現(xiàn)超大功率（>100W）白光LED的小體積封裝。本項目突破性地采用透明絕緣液體對多顆紅、綠、藍三基色LED芯片進行直接封裝制作白光LED照明器件;以該方案封裝得到的大功率白光LED照明器件具有高散熱效率、高流明效率、高顯色指數(shù)等優(yōu)點,而且可以根據(jù)不同的照明需求，調(diào)節(jié)照明顏色和色溫；更為重要的是本作品提出的封裝方案比現(xiàn)有任何一種超大功率白光LED封裝方案的生產(chǎn)工藝都要簡單，因為其整個封裝過程不需要使用熒光粉、不需要抽真空、不需要灌注硅膠和環(huán)氧樹脂、不需要烘烤加熱等。
科學性、先進性
- 本作品突破性地采用透明絕緣液體封裝三基色LED芯片得到了一款小體積的超大功率白光LED照明器件，其功率為150W，體積為 156 * 156 * 60 mm。該器件相比市場上的產(chǎn)品有以下幾個優(yōu)點 1. 采用液體對芯片進行直接封裝，液體的對流效應能對LED芯片進行高效散熱。雖然本作品LED的功率高、體積小，但仍然能在沒有外設風扇、水冷等散熱裝置的條件下長時間正常工作。 2. 采用三基色獨立驅(qū)動，可以實現(xiàn)變顏色照明以及變色溫照明。 3. 采用三基色LED芯片封裝實現(xiàn)的白光LED，在理論上比用藍色LED芯片加YAG熒光粉封裝實現(xiàn)的白光LED具有更高的流明效率（比其高出一倍）和更高的顯色指數(shù)（>90）。 4. 由于少去了熒光粉的涂抹以及樹脂的封裝使得該作品的封裝工藝相比目前常用的封裝工藝要更為簡單。 5. 由于少去的熒光粉以及樹脂的老化，使得該作品的使用壽命要比市場上的相同規(guī)格的產(chǎn)品長。
獲獎情況及鑒定結(jié)果
- 無
作品所處階段
- 申請了相關(guān)的研究經(jīng)費，進行更深入的理論研究。
技術(shù)轉(zhuǎn)讓方式
- 合作
作品可展示的形式
- 實物
使用說明,技術(shù)特點和優(yōu)勢,適應范圍,推廣前景的技術(shù)性說明,市場分析,經(jīng)濟效益預測
- 1. 汽車前大燈 本項目所的得到的LED燈體積是156 X 156 X 60 mm，功率達到了150W（一般汽車前燈的功率為60W左右），且無需風扇、水冷等制冷設備。 因此，該項目為LED汽車前大燈提出了一條可行的且低成本的封裝方案。 2. 醫(yī)用大功率可變色檢測光源 本項目使用R、G、B三基色LED芯片經(jīng)行封裝，并分別用三路獨立的驅(qū)動控制R、G、B芯片的亮度，可以很容易實現(xiàn)照明顏色的改變。因此，本項目的作品也可以作為醫(yī)用的大功率可變色檢測光源。 3. 可變色溫的路燈 若使用本項目的產(chǎn)品作為路燈，在正常天氣時，可以適當?shù)恼{(diào)高照明色溫，雨天或霧天時可以適當?shù)恼{(diào)低照明色溫，使路燈照的更遠。因此本項目，也使的LED作為高速公路路燈具有了可行性。
同類課題研究水平概述
- 國內(nèi)外液體封裝LED研究現(xiàn)狀 由于大功率照明用LED的迅速發(fā)展，其面臨的散熱問題也變得尤為突出。各種解決LED散熱問題的專利也是層出不窮，以下是摘錄的國內(nèi)外以液體封裝LED的相關(guān)專利。 美國專利： HIGH POWER LED LAMP WITH HEAT DISSIPATION ENHANCMENT Pub. No.: US2008/0013316 A1 該專利是將大功率的白色LED燈珠浸入在液體里封裝成燈泡，工作時利用液體的對流對LED燈珠進行散熱。該專利獲得了08年臺灣地區(qū)的發(fā)明金獎。利用該專利生產(chǎn)的液體LED燈已經(jīng)在全球范圍內(nèi)銷售，一個5W的LED燈的價格為40歐元。從其產(chǎn)品的參數(shù)圖可以看出，目前該專利方案所封裝的LED燈具最大功率只有5W；而我們的作品的功率達到了150W，批量生產(chǎn)的成本為50歐元左右。雖然同樣是使用液體來封裝LED，但是我們作品的技術(shù)核心和該專利的技術(shù)核心存在很大的差異。 HIGH POWER RADIATION EMITTER DEVICE AND DISSIPATING FOR ELECTRONIC COMPONENTS Pub. No.: US 6,639,360 B2 該專利是將大功率的電子輻射器件，用液體或凝膠包裹封裝。詮釋了，液體如何通過對流來給大功率電子輻射器件高效散熱。 中國專利： LED器件及其封裝方法 公開號：CN 1787243A 一種大功率LED的散熱封裝 公開號：CN 1828956A 一種LED發(fā)光元件 公開號：CN 101082405A 以上所列出的專利并不完全，但是都具有代表性。通過對所查閱到得相關(guān)專利進行分析，發(fā)現(xiàn)目前尚無“用液體對三基色LED芯片進行直接封裝得到白光LED”的相同專利，也未見有相關(guān)研究的論文和報道。
